在半导体成型前，有一项非常重要的“塑封”环节...塑封的好坏将会极大地影响终产品的品质。

   
我们目前较常用的塑封方法，是将预加热的树脂片投入金属模具中，然后转移通过柱塞加压流动化的树脂，使树脂热硬化，终完成塑封，也称之为“转移成型法”
 

    在整个转移成型的过程中，掌控「温度变化」到关重要：

课题①：如何【温度均一控制】 除了加热器周围均热之外，保证工件也承受

课题②：如何【抗干扰】
确保树脂注入模具后，温度不会急遽变化，不然PID控制到温度设定值需要花费很多时间
 

而现实状况是，哪怕你已经选用了市面上控制精度高的温控器，也很难做到这两点。因此，你依然得接受较高的不良品率和较慢的加工速度

【温度均一控制】的解决方案
预先取得温度变化模式，计算出加热器的温度设定值，并针对模具每一个点进行梯度控制

从而使工件表面达到期待的设定温度

【抗干扰】的解决方案
在发生干扰时，加入欧姆龙过程控制技术，亦对输出量进行控制，使温度始终贴近于设定值。

从实际的PV值来看，加入过程控制技术之后，对于干扰的抑制是很明显的
 

透过控制模具温度的均热化及干扰产生的温度变化，抑制产品斑纹，不仅有助于提升产品质量、改进良率，也加快了生产节拍，高速高精度触手可及！