IC成形装置

通过纵型成型机.把粉末、液体树脂注入模具.对IC芯片进行封装。大型/使用多个模型同时对大量的IC芯片进行树脂封装能够极大的提高工作效率。对模具表面的温度均一性有要求(±0.1~1℃)，对于要求低价格的台湾、韩国、中国的客户进行推广。通常日本客户都会使用日本品牌的温控器。 同时生产高精度模具的厂商也很多。