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宗拓工控电器商贸有限公司

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    IC成型装置温控器
     

    装置制造厂的前端的客户:中国半导体厂商(低端机器)

    装置温控器

    半导体封装后道工艺设备
    IC封装装置


    通过纵型成型机.把粉末、液体
    树脂注入模具.对IC芯片进行封
    装。
    大型/使用多个模型同时对大量
    的IC芯片进行树脂封装能够极大
    的提高工作效率。

    IC芯片封装装置的温度控制温控

    温控器点数
    24~32点多点控制
    温控器1 :SSR 1 普通系统温度控制
    E5□Z、EJ1温控器产品的性能满足主流需要
    通过AT功能对PID参数进行整定实现PID控制
    附加功能
    温控器1: SSR 3~4的温度范围的简单控制

    注意点
    对模具表面的温度均一性有要求(±0.1~1℃)
    对于要求低价格的台湾、韩国、中国的客户进行推广。
    通常日本客户都会使用日本品牌的温控器。
    同时生产高精度模具的厂商也很多。

    系统组成例
    E5CSZ

    ?通过拨码开关进行简单的初始设置,也可以进行SP值设定。
    维护简单

    1段显示
    控制过程无法显示


    装置温控器

     

    模具部:SSR G3NA/B

     

    IC成型装置温控器
     

    装置制造厂的前端的客户:日系/台湾系半导体厂商(机器)

    装置温控器

    半导体封装后道工艺设备
    IC封装装置


    通过纵型成型机.把粉末、液体
    树脂注入模具.对IC芯片进行封
    装。
    大型/使用多个模型同时对大量
    的IC芯片进行树脂封装能够极大
    的提高工作效率。

    IC芯片封装装置的温度控制温控

    温控器点数
    24~32点多点控制
    温控器1 :SSR 1 普通系统温度控制
    E5□Z、EJ1温控器产品的性能满足主流需要
    通过AT功能对PID参数进行整定实现PID控制
    附加功能
    温控器1: SSR 3~4的温度范围的简单控制

    注意点
    对模具表面的温度均一性有要求(±0.1~1℃)
    对于要求低价格的台湾、韩国、中国的客户进行推广。
    通常日本客户都会使用日本品牌的温控器。
    同时生产高精度模具的厂商也很多。

    系统组成例
    EJ1

    同CJ1之间的通信设定
    可以集中进行设定.
    一级以上的性能
    (采样周期250毫秒)

    在实现简单模式控制时,根据手册进行输出分配。
    追加简单倾斜温度控制的型号.
    模具表面内温度均一性可以实现
    到±0.1℃


    装置温控器

     

    模具部:SSR G3NA/B
    佳循环控制方式G3ZA +

     

     

    输出设备的选型方法

    温控器
    温控器 

    欧姆龙温控器 数字温控器批发 电子温控器批发 欧姆龙传感器 欧姆龙通用继电器
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